UV复合机(表面清洗+表面固化)
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APPLICATIONS |
Cleaning and Modification of UV/O3 Surface |
Model No. |
MSOCON-110KO |
Light Source |
UV/O3 Cleaning Lamp+METAL HALIDE UV LAMP |
Power Supply |
AC 3相/ 220V/380V 50/60㎐ |
Cooling System |
AIR COOLING |
Reflector |
ALUMINUM MIRROR + COLD, HOT MIRROR |
Dimension(
W x D x H ) |
1200*2000*1000 |
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- LCD, PDP, OLED,塑料的表面改质和清洗及UV固化中使用的装置。UV/O3改质机在UV中,使用短波长的强能量,表面清洗和改质均匀,比起大气压等离子 或 真空等离子,不发生streamer ,可以无 Damage的处理表面。设计为可连续表面固化、粘合,并可同时处理的构造。
Features
- Never- Damage
- 很高的信赖性 / Trouble Free
- 均匀的清洗效果
- 最小的设施投资
- 低廉的维持费用
- 代替真空,大气压Plasma
- 容易扩张 Up to 1450mm
Applications
- LCD, PDP, OLED 等 表面清洗和表面改质 及 UV固化。
- 光学 玻璃, 引线框
- LCP, P-Aectal, 丙烯酸, PP, PE, PPO, PEEK, PPS
- 功能性塑料新素材
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UV/03 清洗系统 (有机物清洗,面改质 装置) |
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APPLICATIONS |
UV/O3 表面清洗,改质 |
Model No. |
MSOCON-110KO |
Light Source |
UV/O3 Cleaning Lamp |
Power Supply |
AC 3Φ/ 220V/380V 60㎐ |
Cooling System |
AIR COOLING |
Reflector |
ALUMINUM Mirror |
Dimension(
W x D x H ) |
1200*500*700 |
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CD, PDP, OLED,塑料的表面改质和清洗的装置。 UV/O3改质机在UV中,使用短波长的强能量,表面清洗和改质均匀,比起大气压等离子 或 真空等离子,不发生streamer ,可以无 Damage的处理表面
特征
1.Never- Damage
2.很高的信赖性 / Trouble Free
3.均匀的清洗效果
4.最小的设施投资
5.低廉的维持费用
6. 代替真空,大气压Plasma
7. 容易扩张 Up to 1450mm
Applications
1. LCD, PDP, OLED 等 表面清洗和表面改质。
2. 光学 玻璃, 引线框,
3. LCP, P-Aectal, 丙烯酸, PP, PE, PPO, PEEK, PPS 4. 功能性塑料新素材
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UV/03 清洗系统 (-保鲜膜用,有机物清洗 及 表面改质 装置) |
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APPLICATIONS |
UV/O3表面清洗,改质 |
Model No. |
MSCM-90 |
Light Source |
UV/O3 Cleaning Lamp |
Power Supply |
AC 3Φ/ 220V/380V 60㎐ |
Cooling System |
空冷式 |
Valid Exposure
Width |
90~200mm 可变 |
Reflector |
ALUMINUM Mirror |
Dimension(
W x D x H ) |
2800 * 500 * 1380 |
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不仅使用在LCD, PDP, OLED等 半导体和 Display领域的元件,工程开发,还使用在光学玻璃,引线框, PP, PE, Acryl 等 功能性 新素材的开发。 技术开发,产品的信赖性提高上所必须被要求的表面改质,精密清洗,粘着性测试 等 产品开发和物性提高中方便使用,可以放在原有的输送线上进行清洗试验
特征
1. 表面 Damage 零
2. 均匀的清洗 / 改质效果
3. 容易适用In-line -可以安装在原有输送线上。
4. Size Up 容易
5. 最小的设施投资
6. 低廉的维持费用
Applications
1. LCD, PDP, OLED 等 表面清洗和表面改质
2. 光学玻璃, 引线框,
3. 丙烯酸, PP, PE
4. PVC, PP, PE, LCP, P-Aectal, PPO, PEEK, PPS,PEI, PET, PS, PBT 等 工程 plastic。
5. 适合小量生产工程的涂装,涂层,印刷前处理,PCB制作工程中 soldering 及 wire bonding时,为提高粘着/粘合力的前处理。
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