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UV 표면개질 및 세정설비

UV복합기(표면세정+표면경화)
 
 

LCD, PDP, OLED, 프라스틱의 표면 개질과 세정 및 UV경화에 사용되는 장치입니다. UV/O3 세정기는 UV 중에서 짧은 파장의 강한 에너지를 사용하므로 표면 세정과 개질이 균일하게 이루어 지며 대기압 플라즈마나 진공 플라즈마에 비해 스트리머가 발생하지 않으므로 Damage 없이 표면 처리를 할 수 있고 연속적으로 표면경화,접착 등을 동시에 처리할수 있는 구조로 설계 제작되였습니다.
    특 징
  • Never- Damage
  • 높은 라인 신뢰성 / Trouble Free
  • 균일한 세정효과
  • 최소의 시설 투자
  • 저렴한 유지비용
  • 진공, 대기압 Plasma 대체
  • 확장성 용이 Up to 1,450mm
    Applications
  • LCD, PDP, OLED 등 표면 세정과 표면 개질 및 UV경화
  • 광학 유리, 리드 프레임
  • LCP, P-Aectal, 아크릴, PP, PE, PPO, PEEK, PPS
  • 기능성 프라스틱 신소재


UV/03 세정시스템(유기물 및 무기물 세정및표면을 개질하기 위한 장치)
 
 
APPLICATIONS UV/O3 표면 세정 ,개질
MODEL NO

MSOCON-110KO

LIGHT SOURCE

UV/O3 Cleaning Lamp

Power Supply

AC 3Φ/ 220V/380V 60㎐

Cooling System

AIR COOLING

Cooling System

ALUMINUM Mirror

Dimension( W x D x H )

1200*500*700


LCD, PDP, OLED, 프라스틱의 표면 개질과 세정하는 장치입니다. UV/O3 개질기는 UV 중에서 짧은 파장의 강한 에너지를 사용하므로 표면 세정과 개질이 균일하게 이루어 지며 대기압 플라즈마나 진공 플라즈마에 비해 스트리머가 발생하지 않으므로 Damage 없이 표면 처리를 할 수 있다.
    특 징
  • Never- Damage
  • 높은 라인 신뢰성 / Trouble Free
  • 균일한 세정효과
  • 최소의 시설 투자
  • 저렴한 유지비용
  • 진공, 대기압 Plasma 대체
  • 확장성 용이 Up to 1450mm
    Applications
  • LCD, PDP, OLED 등 표면 세정과 표면 개질
  • 광학 유리, 리드 프레임
  • LCP, P-Aectal, 아크릴, PP, PE, PPO, PEEK, PPS
  • 기능성 프라스틱 신소재


UV/03 세정시스템(- 랩용,유기물및무기물세정및 표면 개질하기 위한 장치)
 

 
APPLICATIONS UV/O3 표면 세정 ,개질
MODEL NO

MSCM-90

LIGHT SOURCE

UV/O3 Cleaning Lamp

Power Supply

AC 3Φ/ 220V/380V 60㎐

Cooling System

공냉식

Valid Exposure Width

90~200mm 가변

Reflector

ALUMINUM Mirror

Dimension( W x D x H )

2800 * 500 * 1380


LCD, PDP, OLED등 반도체와 Display 분야의 소자, 공정 개발은 물론, 광학 유리, 리드 프레임, PP, PE, Acryl 등 기능성 신소재 개발에 사용한다. 기술 개발, 제품의 신뢰성 향상에 필수적으로 요구되는 표면 개질, 정밀 세정, 접착성 테스트 등 제품 개발과 물성 향상에 쉽게 사용할 수 있으며, 기존 콘베어 라인에 즉시 올려서 세정 실험을 할 수 있읍니다.
    특 징
  • 표면 Damage 제로
  • 균일한 세정 / 개질효과
  • In-line 적용 용이 -기존 콘베어 라인 위에 설치 가능
  • Size Up 용이
  • 최소의 시설 투자
  • 저렴한 유지비용
    Applications
  • LCD, PDP, OLED 등 표면 세정과 표면 개질
  • 광학 유리, 리드 프레임
  • 아크릴, PP, PE
  • PVC, PP, PE, LCP, P-Aectal, PPO, PEEK, PPS,PEI, PET, PS, PBT 등 엔지니어링 프라스틱
  • 소량 생산 공정의 도장, 도금, 인쇄 전처리, PCB 제조 공정 중 soldering 및 wire bonding 시 접착/접합력 향상을 위한 전처리에 적합




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